10月21日,在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )上,阿里巴巴平頭哥宣布,正式開(kāi)源低功耗微控制芯片(MCU)設計平臺。這在國內尚屬首次,也是平頭哥接連發(fā)布玄鐵910、無(wú)劍SoC、含光800之后的又一大動(dòng)作。
平頭哥表示,此次開(kāi)源的MCU芯片平臺面向AIoT時(shí)代的定制化芯片設計需求,目標群體包括芯片設計公司、IP供應商、高校、科研院所等。
開(kāi)發(fā)者可以基于該平臺設計面向細分領(lǐng)域的定制化芯片,IP供應商能夠研發(fā)原生于該平臺的核心IP,高校和科研院所則可開(kāi)展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動(dòng)。
平頭哥開(kāi)源MCU平臺包含處理器、基礎接口IP、操作系統、軟件驅動(dòng)、開(kāi)發(fā)工具等全套模塊,搭載玄鐵902處理器,提供多種IP以及驅動(dòng),能讓用戶(hù)快速集成、快速驗證,減少基礎模塊開(kāi)發(fā)成本。
其中,玄鐵902處理器基于開(kāi)源的RISC-V CPU架構,兼容RV32EMC指令集,采用兩級極簡(jiǎn)流水線(xiàn),適用于對功耗和成本極其敏感的IoT應用。源代碼則包括基礎硬件代碼、配套軟件代碼兩部分,已經(jīng)公布在GitHub開(kāi)源社區。
據了解,有了開(kāi)源芯片設計平臺,用戶(hù)就不再需要前期投入巨資設計基礎組件IP,只需完成碎片化場(chǎng)景和需求定義,并設計驗證好面向領(lǐng)域的功能IP,就能快速完成芯片量產(chǎn)。
平頭哥透露,后續還將開(kāi)放更多IP和玄鐵處理器。
今年8月,平頭哥發(fā)布了一站式芯片設計平臺無(wú)劍,無(wú)劍能夠提供穩定可靠的設計平臺和驗證平臺,在測試、流片等環(huán)節幫助用戶(hù)節約大量成本和時(shí)間,將芯片設計成本和設計周期壓縮50%以上。
此次開(kāi)源的MCU芯片設計平臺屬于無(wú)劍平臺基礎組件,平頭哥希望通過(guò)這種方式,把芯片設計的基礎共性能力共享給整個(gè)行業(yè)。
資料顯示,傳統MCU(Micro Controller Unit)又叫單片機、微控制器,是將 CPU、RAM、ROM、定時(shí)計數器和多種I/O接口集成于一顆芯片的芯片級計算機。作為嵌入式設備的核心部件,MCU在通信、消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制有廣泛應用,是市場(chǎng)需求最大的芯片類(lèi)型。